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二次銅錫鉛電鍍製程

PC-107C PC-700 PC-260 PC-260

PC-107C (印刷電路板用酸性清潔劑)

PC-107C是用來除去印刷電路板上鍍銅以及無電解鍍銅中附著的 PHOTOREGIST (感光護膜)殘渣等之酸性清潔劑。
PC-107C :
印刷電路板的映像工程中使用濕膜或乾膜感光時,顯影後在線路部分(影像部分)會留下感光護膜的殘渣(SCUM)是常見的現象。鍍銅或者鍍錫鉛的時候,如果此種殘渣不予除去的話,將使電鍍的密著性惡化與不良。PC-107C不會侵蝕感光護膜,即可以除去線路面的護膜殘渣,不但對感光護膜有去渣的效果,對使用油墨印刷之時也有優良的效果,亦可以達到清潔線路部分的目的。
包裝: 20公升裝。

 

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PC-700 (酸性銅光澤劑)

TINPRO PC-700 是一種專業級之無光澤純錫電鍍浴。針對PCB生產而開發製造。PC-600 鍍浴與目前之傳統抗蝕刻錫鉛鍍浴比較,實在有太多的優點。PC-600鍍層結晶顆粒細緻、平滑、無針孔,且俱有極優越的分佈性(distribution)與貫孔性(throwing power 80%以上),添加劑不會分解因此鍍液本身無色、無味,永遠不會有四價錫之汙泥產生。因此鍍液始終保持澄清見底。PC-600 鍍浴之操作電流密度與溫度效應非常廣泛,陰極電流效率30ASF以下皆是100%。因此是一值得您考慮採用之穩定鍍浴。

 

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PC-260 (甲基磺酸錫鉛電鍍)

目前美國已經發展出一套低磺酸型 NF60/40 錫鉛浴SOLDEMET PC-260 ,與目前傳統錫鉛鍍浴比較,實在有太多之優點與益處。
SOLDERMET PC-260 是一穩定性高,操作容易之非氟硼酸電鍍系統,鍍層結晶細緻、緊密,呈現非光澤之錫鉛合金鍍層。
此系統尤其適用於印刷電路板、半導體、連接器與其它電子元件之錫鉛電鍍製造。因其合金組成之含碳量極低比美國軍方標準含碳量0.05%更低,所以即使放置很久亦能維持優越之焊錫性。鍍浴穩定、無臭味,可用在連續鍍、掛鍍、滾鍍,並可在很廣之電流密度、溫度範圍下操作,可有100% 之電流效應。
此 PC-260 是一單液型添加劑,水溶性佳且穩定,操作時不會分解,可省去經常性之活性碳處理。鍍層合金組成不受電流密度之影嚮,亦即孔內與板面始終保持相同之合金組成,對於炸錫板是不可多得之利器。

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TINPRO PC-600 (硫酸純錫)

TINPRO PC-600 是一種專業級之無光澤純錫電鍍浴。針對PCB生產而開發製造。PC-600 鍍浴與目前之傳統抗蝕刻錫鉛鍍浴比較,實在有太多的優點。PC-600鍍層結晶顆粒細緻、平滑、無針孔,且俱有極優越的分佈性(distribution)與貫孔性(throwing power 80%以上),添加劑不會分解因此鍍液本身無色、無味,永遠不會有四價錫之汙泥產生。因此鍍液始終保持澄清見底。PC-600 鍍浴之操作電流密度與溫度效應非常廣泛,陰極電流效率30ASF以下皆是100%。因此是一值得您考慮採用之穩定鍍浴。


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